LED加熱燈增加的水平推薦解析

LED照明燈具的可靠性(壽命)很大程度上取決于散熱能力水平，所以可以提高散熱水平是關(guān)鍵信息技術(shù)企業(yè)之一。RGB燈珠普通的燈珠只有1顆芯片，這個(gè)用肉眼都很容易分辨的，所有相對(duì)別的燈珠來(lái)說(shuō)，普通燈珠的成本相對(duì)來(lái)說(shuō)要低調(diào)很多。UVC燈珠工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制,在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。內(nèi)置IC燈珠由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張,但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問(wèn)題。主要是通過(guò)解決中國(guó)芯片工作產(chǎn)生一些多余熱量通過(guò)熱沉、散熱體傳出去，這是個(gè)很復(fù)雜的技術(shù)研究問(wèn)題。

大功率LED燈具，它需要考慮散熱LED，大功率LED散熱需求。功率LED是指100mA或更多的發(fā)光二極管的工作電流。是基準(zhǔn)線的標(biāo)準(zhǔn)中定義的協(xié)助我們聯(lián)盟，LED的典型的正向電壓按照現(xiàn)有2種2.1V和3.3V，即值，210MW的輸入功率和上面是330MW LED功率LED，需要考慮熱散器的問(wèn)題，有些人可能有不同的看法，但事實(shí)證明，以提高功率LED的可靠性（壽命），我們必須考慮熱功率LED。

　　散熱能力有關(guān)技術(shù)參數(shù)與LED散熱以及有關(guān)的主要通過(guò)參數(shù)有熱阻、結(jié)溫和溫升等。

熱阻是將器件的有效溫度與外部指定參考點(diǎn)的溫度之差除以器件中的穩(wěn)態(tài)功耗得到的商。 它是表示器件散熱程度的最重要參數(shù)。 目前散熱較好的功率LED熱阻≤10℃/W，國(guó)內(nèi)報(bào)道最好的熱阻5℃/W，國(guó)外可達(dá)熱阻3℃/如果這樣做可以保證LED的壽命。

結(jié)溫度是指半導(dǎo)體結(jié)在發(fā)光二極管器件的主發(fā)熱部分的溫度。 它是 led 裝置的實(shí)施例，在工作條件下，能承受溫度值。 為此，美國(guó) ssl 項(xiàng)目設(shè)定了提高耐熱性的目標(biāo)。 目前，芯片結(jié)溫度為150 °c，熒光粉為130 °c，對(duì)器件壽命沒(méi)有影響。 結(jié)果表明，熒光粉的熱阻越大，對(duì)散熱的要求越低。

有幾種不同的溫度上升，我們?cè)谶@里討論的是：貝 - 環(huán)境溫度上升。它是指一種器件封裝LED（LED燈具可被感測(cè)最熱）溫度和環(huán)境溫度差（在一個(gè)平面上的發(fā)光燈，從燈0.5米）。它可以是一個(gè)直接測(cè)量的溫度值，LED器件可以直接地體現(xiàn)加熱外圍程度上，實(shí)踐證明，當(dāng)環(huán)境溫度為30℃，如果所測(cè)量的LED燈泡是60℃，這應(yīng)該上升為30℃在這種情況下，以確保LED器件，如LED光源將保持顯著下降的過(guò)度的溫度上升的基本上壽命值。

　　LED燈具的散熱解決新問(wèn)題：

隨著LED照明產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，二種以上的新技術(shù)：首先，為了增加單管的光通量，注入電流密度較高，如下面所提到的，使這些芯片產(chǎn)生更多的熱量，需要進(jìn)行冷卻。其次，新封裝結(jié)構(gòu)，與增加LED光源，多個(gè)功率LED芯片組的功率被包裝在一起，例如COB結(jié)構(gòu)，模塊化照明等，將產(chǎn)生更多的熱量，需要更多的高效散熱結(jié)構(gòu)和措施，這給了熱提出了新的問(wèn)題，否則會(huì)大大影響LED燈具的性能和壽命。

　　而目前LED燈具的散熱總效能理論只有50%，還有我們很多企業(yè)電能要變成熱。