LED封裝光效分析

傳統(tǒng) led 一般為支架式，采用環(huán)氧封裝，功率小，整體光通量不大，高亮度只能用作一些特殊照明。側(cè)發(fā)光RGB燈珠(對(duì)于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對(duì)于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片。)幻彩燈珠應(yīng)用于：LED幻彩燈帶，LED幻彩燈條,LED柔性霓虹管,LED硬燈條,LED S形燈帶,玩具,儀器,數(shù)碼產(chǎn)品等區(qū)域使用。3838燈珠和點(diǎn)膠相反,備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠,但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。 隨著 led 芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展，功率 led 逐漸進(jìn)入市場(chǎng)，以滿足照明領(lǐng)域?qū)馔?led 產(chǎn)品的需求。 功率 led 通常是將發(fā)光芯片放置在散熱片上，配備有光學(xué)透鏡以實(shí)現(xiàn)一定的光學(xué)空間分布，透鏡內(nèi)填充有低應(yīng)力柔性硅膠。

要真正進(jìn)入大功率LED照明，日常照明產(chǎn)品，還有很多問題需要解決它，最重要的是發(fā)光效率。目前市場(chǎng)上的報(bào)道為50lm / W的高功率LED的流明效率左右，仍遠(yuǎn)低于每日所需的家居照明的。為了增加功率LED的發(fā)光效率，而發(fā)光芯片的效率提高;另一方面，功率LED封裝技術(shù)還需要進(jìn)一步改進(jìn)的，多面結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，材料技術(shù)和工藝技術(shù)，以提高產(chǎn)品封裝的光提取效率。

一、影響取光效率的封裝技術(shù)要素

1.散熱技術(shù)

對(duì)于通過PN結(jié)的發(fā)光二極管的組合物時(shí)，正向電流從PN結(jié)，PN結(jié)經(jīng)由粘合劑的熱損失，這樣的熱粘接，灌封材料，散熱片等，該流的日期的出輻射到空氣中，每個(gè)在材料的過程部分具有熱阻，以防止熱流動(dòng)，即耐熱性，它是通過該裝置的尺寸，結(jié)構(gòu)和材料確定的固定值。發(fā)光二極管的熱電阻布置的Rth（℃/ W），所述熱功率耗散PD（W），PN結(jié)的溫度由于此時(shí)的電流的上升是熱損失：

　　T(℃)=Rth×PD

　　PN結(jié)結(jié)溫為：

警察來了

其中TA是環(huán)境溫度。由于結(jié)點(diǎn)溫度的概率會(huì)上升PN結(jié)發(fā)光復(fù)合減小，LED的亮度減少。同時(shí)，由于溫度上升，由于增加的熱量損失，發(fā)光二極管將不與亮度成比例的繼續(xù)電流增大，即顯示出熱飽和的現(xiàn)象。此外，在結(jié)溫度的上升，長波長側(cè)的峰值發(fā)射波長也將移位大約0.2-0.3nm /℃，這對(duì)于通過混合白色LED，藍(lán)色光的波長獲得的YAG磷光體涂覆的藍(lán)色芯片漂移，并且使熒光體激發(fā)波長失配，從而降低了白光LED的光發(fā)射的總效率，和在白色溫度變化的結(jié)果。

對(duì)于一個(gè)功率發(fā)光二極管來說，驅(qū)動(dòng)工作電流通過一般企業(yè)都為幾百毫安以上，PN結(jié)的電流密度影響非常大，所以PN結(jié)的溫升非常具有明顯。對(duì)于我們封裝和應(yīng)用方面來說，如何有效降低公司產(chǎn)品的熱阻，使PN結(jié)產(chǎn)生的熱量能盡快的散發(fā)出去，不僅可提高自身產(chǎn)品的飽和電流，提高文化產(chǎn)品的發(fā)光技術(shù)效率，同時(shí)也提高了生產(chǎn)產(chǎn)品的可靠性和壽命。為了能夠降低金融產(chǎn)品的熱阻，首先封裝結(jié)構(gòu)材料的選擇問題顯得尤為重要，包括熱沉、粘結(jié)膠等，各材料的熱阻要低，即要求導(dǎo)熱性能得到良好。