如何進行應對LED封裝材料失效？

當LED燈使用的最怕的就是LED燈不亮，這個時候不要怪環(huán)境，不當?shù)陌惭b方法，保護措施和高功率的燈不亮的一個重要原因。側(cè)發(fā)光RGB燈珠(對于GaAs、SiC導電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片。)RGBW四合一燈珠RGB燈里面有3顆芯片，即紅色芯片、綠色芯片和藍色芯片，成本比普通的燈珠就要高出很多，這就是RGB燈珠和普通燈珠的區(qū)別。幻彩燈珠應用于：LED幻彩燈帶，LED幻彩燈條,LED柔性霓虹管,LED硬燈條,LED S形燈帶,玩具,儀器,數(shù)碼產(chǎn)品等區(qū)域使用。當然，很多時候，人的因素。這里結(jié)合八大例子來分析如何應對LED封裝失?。?/p>

　　死燈不亮，不要責怪社會環(huán)境，不正確的安裝方式方法、保護管理措施和過高以及電源是導致燈不亮的重要問題原因。

1. LED散熱不好導致固晶膠老化，掉層，芯片脫落

預防措施: 焊接時要防止 led 懸掛、傾斜。做好 led 散熱工作，保證 led 散熱通道暢通。

2.過電流導致驅(qū)動電壓休克，燒傷芯片，燈是開路或短路狀態(tài)

　　預防控制措施：做好EOS防護，防止工作電流和電壓大于燈具的電流和電壓進行沖擊問題或者通過長時間驅(qū)動LED。

3，沖擊過電流，吹塑金

　　預防控制措施：防止過電流過工作電壓進行沖擊LED。

4、使用過程中沒有做好防靜電保護，導致電纜接頭故障。

預防措施: 做好靜電防護，防止靜電干擾導致燈具工作。

如圖5所示，焊接溫度過高，膠體金線或擴展的大力撕開包封外部碰撞時，金線折斷。

　　預防控制措施：每中燈具都有相對應的安裝說明書。按照推薦的焊接技術條件進行焊接使用，裝配過程中需要注意環(huán)境保護封裝結(jié)構(gòu)組成部分不受損壞。

6，LED除濕不受潮，回流裂紋膠，金斷期間。

　　預防控制措施：維護管理過程要小心，按照經(jīng)濟條件以及除濕，可利用防潮箱或者烘箱進行分析干燥除濕。應按照學生推薦的回流參數(shù)過回流焊。

　　7、回流焊溫度變化曲線可以設置一些不合理，造成回流過程膠體劇烈膨脹問題導致金線斷。

注意事項: 根據(jù)推薦的回流參數(shù)進行過流焊接。

8，齊納擊穿，LED正和負電極被短路到彼此或PCB組件，LED擊穿。

　　預防控制措施：做好ESD防靜電保護管理工作，避免正負極短路，PCB要做學生仔細進行排查。

注意！問題經(jīng)常發(fā)生，是人為因素，認真按照燈具的安裝方法和保護方法，以避免不必要的問題。