三種對策和假死的LED條的原因

近期我國很多企業(yè)客戶進行反應(yīng)5050燈珠在生產(chǎn)LED燈帶的過程管理中會不斷出現(xiàn)LED假死現(xiàn)象(即LED不亮)，此種社會現(xiàn)象在5050LED燈帶中最容易導(dǎo)致出現(xiàn)。側(cè)發(fā)光RGB燈珠(對于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片。)幻彩燈珠應(yīng)用于：LED幻彩燈帶，LED幻彩燈條,LED柔性霓虹管,LED硬燈條,LED S形燈帶,玩具,儀器,數(shù)碼產(chǎn)品等區(qū)域使用。RGBW四合一燈珠RGB燈里面有3顆芯片，即紅色芯片、綠色芯片和藍色芯片，成本比普通的燈珠就要高出很多，這就是RGB燈珠和普通燈珠的區(qū)別。造成影響這一問題現(xiàn)象的原因有以下幾點：

　　1、靜電燒壞

由于LED是因為靜電會燒壞LED芯片，從而導(dǎo)致LED燈帶假死的現(xiàn)象，以靜態(tài)的，因此敏感，如果不利于在生產(chǎn)過程中的ESD保護。

　　防止我們這一社會現(xiàn)象發(fā)生的措施之一就是通過加強靜電防護，凡是接觸LED的員工，都必須要按照相關(guān)規(guī)定佩戴防靜電手套、靜電環(huán)，工具和儀器公司必須發(fā)展做好接地。

　　2、高溫損壞

LED耐高溫性能不好，因此，如果在生產(chǎn)和維護過程中，LED的焊接溫度和焊接時間沒有得到很好的控制，芯片損壞將由超高溫或連續(xù)高溫引起，從而導(dǎo)致LED燈帶假死。

防止這種現(xiàn)象的措施是: 搞好回流焊和烙鐵的溫度控制，實行專人負責(zé)和專項文件管理，使用溫度控制烙鐵，有效防止烙鐵在高溫下燒壞 led 芯片。

3. 濕氣在高溫下爆發(fā)

　　LED封裝技術(shù)如果企業(yè)長期暴露在環(huán)境空氣系統(tǒng)中會吸潮，使用前如果不經(jīng)過除濕方法處理，在過回流焊時就會出現(xiàn)因為回流焊中溫度要求過高、時間管理周期長而導(dǎo)致LED封裝中的濕氣受熱膨脹，引起LED封裝爆裂，從而可以間接影響導(dǎo)致LED芯片市場過熱而損壞。

　　為客戶可以提供的解決管理辦法：LED的儲存工作環(huán)境要恒溫恒濕，未使用完的LED在下次我們使用前一定要自己置于80°左右的烘箱中烘烤6~8小時進行控制除濕技術(shù)處理，以保證企業(yè)使用的LED均不可能會有吸潮現(xiàn)象。