LED白光進(jìn)行貼片燈珠封裝發(fā)展過程中的應(yīng)用

LED封裝單元中的熒光粉與芯片直接結(jié)合，獨(dú)立成為一種可以直接點(diǎn)亮白光LED的新型產(chǎn)品，用于“LED貼片燈珠白光芯片“。內(nèi)置IC燈珠由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張,但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題。幻彩燈珠應(yīng)用于：LED幻彩燈帶，LED幻彩燈條,LED柔性霓虹管,LED硬燈條,LED S形燈帶,玩具,儀器,數(shù)碼產(chǎn)品等區(qū)域使用。5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm，光強(qiáng)高（純白光，暖光的稍微小一點(diǎn)）。他的工作電壓和普通的LED一樣，只需要3.0-3.4V，電流也是一樣60MA。

帶有 led 芯片燈珠的白色 led 芯片封裝

或許就是我們該賦予led貼片燈珠白光芯片進(jìn)行更為科學(xué)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)亩x：

1) 熒光粉層與芯片技術(shù)緊密包覆(Conformal Coating)。

2）芯片表面應(yīng)達(dá)到完美5分出來的光澤的涂層（五面涂層）的。

3) 熒光粉層厚度設(shè)計(jì)應(yīng)與中國芯片出光量達(dá)到最適配的比例(The Most Appropriate Phosphor Thickness)，進(jìn)而讓白光進(jìn)行效能可以最大化。

LED貼片燈珠白光芯片產(chǎn)品，從晶電倡導(dǎo)“免費(fèi)包裝”的理念，進(jìn)而引起市場的關(guān)注。 沒有包裝作為產(chǎn)品名稱，是沒有區(qū)別于包裝行業(yè)的挑釁。 LED從業(yè)者要么對作為毒蛇的產(chǎn)品感興趣，要么蜂擁而至，要么嗤之以鼻，要么是商業(yè)重生的機(jī)會(huì)，要么是商業(yè)發(fā)展的絆腳石，無論如何，這是2012年以來業(yè)界談?wù)撟疃嗟脑掝}LED。

在市場上，許多人稱“白光 led 芯片”為“無封裝芯片” ，事實(shí)上，led 行業(yè)從來沒有生產(chǎn)過不用封裝就可以使用的芯片。 不可行的主要原因是封裝電路，無論是導(dǎo)線還是翻轉(zhuǎn)式電連接區(qū)，都會(huì)暴露在含水空氣氧化中，然后失效。 為了不讓電氣連接失靈，我們不可避免地要用透明的水氣屏障材料包裹在芯片和焊接區(qū)域外，以便完成 led 光學(xué)元件。

到現(xiàn)在為止，LED封裝工藝大部分工藝和設(shè)備已經(jīng)裕興精密的;唯一難以控制每塊膠磷光體的比例。關(guān)，以使方法對點(diǎn)，從膠的開始每千分誤差值在2000年7％減少到現(xiàn)在的3％，但甚至只有3％的誤差中的熒光體的量，而且還足以造成明顯的色偏。為了小于3個(gè)麥克亞當(dāng)橢圓的一般視覺識別的顏色偏差，而典型的封裝制造工藝關(guān)閉以允許通過一個(gè)點(diǎn)，最復(fù)雜的色移的程度可以降低到5步麥克亞當(dāng)橢圓?？梢姷纳?，LED封裝件一直是損失的制造公司的股票主要原因;特別是，在美國的能源之星的標(biāo)準(zhǔn)，LED光源甚至更嚴(yán)格的產(chǎn)品要求的萬向色偏的新頒布。此包允許制造公司尋求更精確的光混合過程。

led貼片燈珠白光芯片的出現(xiàn)，不啻是封裝制程的一種自我救贖。理論上，LED封裝技術(shù)制造有限公司發(fā)展取得led貼片燈珠白光芯片后，就不再自己需要企業(yè)為了混光配色大傷腦筋。配色的責(zé)任將上移到芯片制造端，只要我們封裝端控制好進(jìn)貨，庫存或廢料管理風(fēng)險(xiǎn)能力就能得到有效方法降低；順著學(xué)生這個(gè)理路，接下來就是只要led貼片燈珠白光芯片貨源穩(wěn)定，封裝設(shè)計(jì)制造一個(gè)公司可減少混光配色的制造系統(tǒng)程序與資本成本支出。