大功率 led 燈珠特性及技術參數分析

大功率 led 燈珠特性及技術參數分析

大功率LED燈珠是LED燈珠的一種，相對于小功率LED燈珠來說，大功率LED燈珠的功率要求更高，亮度更亮，價格進行更高。內置IC燈珠由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張,但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm，光強高（純白光，暖光的稍微小一點）。他的工作電壓和普通的LED一樣，只需要3.0-3.4V，電流也是一樣60MA。3838燈珠和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠,但不是所有產品均適用備膠工藝。小功率LED燈珠額定工作電流數據都是20mA，額定電壓電流可以高過20mA的基本上我們都可以直接算作一個大功率。一般通過功率數有：0.25w、0.5w、1w、3w、5w、8w、10w等等。主要包括亮度不同單位為lm（流明），小功率的亮度以及單位時間一般為mcd(毫坎德拉，1cd=1000mcd)，也就是自己發(fā)光材料強度I。

CD=1lm/SR（腔/立體弧度）=1支蠟燭。 光源在三維角度內發(fā)出的光通量dΩ在指定的方向上或由獲得的光源dΦ發(fā)射的光通量，其商是發(fā)光強度I(在candela，cd中)。 蓋可采用PC管制作，耐高溫達到135度。

高功率引導產品類別:

　　目前做為一個新興的綠色、環(huán)保、節(jié)能光源被廣泛應用于汽車燈、手電筒、燈具等場所。LED大功率之所以這樣稱呼，主要是針對小功率LED而言，目前分類的標準總結起來有三種：

　　第一種是根據實際功率進行大小主要可分為0.5W，1W，3W，5W，10W....100W不等，根據數據封裝后成型技術產品的總的功率一般而言具有不同而不同.

第二類可分為大尺寸環(huán)氧封裝、水虎紋環(huán)氧封裝、微電路板封裝、電源 smd 封裝、微電路板集成封裝等

　　第三種方式可以通過根據其光衰程度進行不同發(fā)展可分為低光衰大功率產品和非低光衰大功率產品。

當然，由于大功率LED本身具有更多的參數，根據不同的參數會有不同的分類標準，這里不再描述。 LED電源仍然是LED封裝產品之一，也是半導體照明領域最重要的環(huán)節(jié)。

　　大功率LED產品技術應用需要注意事項

　　大功率LED產品及器件在應用過程中，散熱、靜電防護、焊接對其特性有著很大影響，需要引起應用端客戶的高度重視。

　　一、大功率LED產品的散熱：

　　由于我國目前中國半導體發(fā)光二極管晶片技術的限制，LED的光電轉換教學效率還有待進一步提高，尤其是大功率LED，因其功率較高，大約有60%以上的電能將自己變成熱能釋放（隨著國家半導體企業(yè)技術的發(fā)展，光電轉換學習效率會逐漸得到提高），這就需要要求學生終端服務客戶在應用大功率LED產品的時候，要做好散熱以及工作，以確保大功率LED產品能夠正常管理工作。

　　1．散熱片要求

外觀及材質：如成品密封要求不高，可與外界空氣環(huán)境直接對流，建議采用帶翅片的鋁或銅散熱器。