LED封裝件可以是問(wèn)題

1. LED的封裝的任務(wù)：是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時(shí)可以保護(hù)好led芯片，并且能夠起到有效提高光取出管理效率的作用。UVC燈珠工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制,在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。RGBW四合一燈珠RGB燈里面有3顆芯片，即紅色芯片、綠色芯片和藍(lán)色芯片，成本比普通的燈珠就要高出很多，這就是RGB燈珠和普通燈珠的區(qū)別。RGB燈珠普通的燈珠只有1顆芯片，這個(gè)用肉眼都很容易分辨的，所有相對(duì)別的燈珠來(lái)說(shuō)，普通燈珠的成本相對(duì)來(lái)說(shuō)要低調(diào)很多。關(guān)鍵技術(shù)工序有裝架、壓焊、封裝。

2. LED封裝：LED封裝，可以說(shuō)，能夠變化主要取決于相應(yīng)的應(yīng)用中，光的散熱效果，并且對(duì)策的尺寸。兩個(gè)包分類，根據(jù)燈泡LED，導(dǎo)致TOP-LED，側(cè)LED，SMD-LED，高功率型LED等。

　　3. LED封裝技術(shù)工藝設(shè)計(jì)流程

　　a)芯片檢驗(yàn)

顯微檢查：材料表面是否有機(jī)械損傷，麻坑(lockhill)的芯片尺寸和電極尺寸是否符合工藝要求。

　　b)擴(kuò)片

　　由于LED芯片在劃片后依然通過(guò)排列方式緊密間距影響很小(約0.1mm)，不利于后工序的操作。我們需要采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行不斷擴(kuò)張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以設(shè)計(jì)采用一些手工企業(yè)擴(kuò)張，但很容易發(fā)展造成中國(guó)芯片掉落浪費(fèi)等不良社會(huì)問(wèn)題。

　　c)點(diǎn)膠

在LED支架銀漿的點(diǎn)的絕緣性粘接劑的相應(yīng)位置或。 （對(duì)于砷化鎵，碳化硅導(dǎo)電性基板，具有紅色，黃色，綠色的芯片，使用銀糊料寶石藍(lán)，綠色LED芯片的絕緣基板的背面電極，芯片被固定到絕緣塑料制成。）

　　工藝技術(shù)難點(diǎn)問(wèn)題在于點(diǎn)膠量的控制，在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有進(jìn)行詳細(xì)的工藝設(shè)計(jì)要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用方面均有嚴(yán)格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用不同時(shí)間我們都是通過(guò)工藝上必須需要注意的事項(xiàng)。

　　d)備膠

和分配與此相反，第一膠是通過(guò)涂布銀膏上膠機(jī)待機(jī)導(dǎo)致背電極，然后引導(dǎo)回用銀膏被安裝在引導(dǎo)支架制備。膠的制備比分配的效率高得多，但不是所有的產(chǎn)品都適用于分配工藝設(shè)備。

　　e)手工刺片

　　將擴(kuò)張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺(tái)的夾具上，LED支架可以放在設(shè)計(jì)夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片作為一個(gè)沒(méi)有一個(gè)刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動(dòng)裝架相比有一個(gè)重要好處，便于學(xué)生隨時(shí)進(jìn)行更換以及不同的芯片，適用于我們需要通過(guò)安裝方式多種控制芯片的產(chǎn)品.

　　f)自動(dòng)裝架

自動(dòng)安裝架實(shí)際上是結(jié)合膠水（點(diǎn)膠）和安裝芯片兩大步驟，先在led支架上點(diǎn)銀膠（絕緣膠），再用真空吸嘴將led芯片吸住移動(dòng)位置，再放置在相應(yīng)的支架位置。

在自動(dòng)安裝過(guò)程中主要熟悉設(shè)備的操作規(guī)程，同時(shí)對(duì)設(shè)備的上膠和安裝精度進(jìn)行調(diào)整。 在選擇膠木噴嘴時(shí)盡量避免損壞 led 芯片表面，尤其是藍(lán)色芯片，綠色芯片必須使用膠木。 因?yàn)閲娮鞎?huì)劃傷芯片表面的電流擴(kuò)散層。

　　g)燒結(jié)

的目的是為了使燒結(jié)的銀膠固化，需要監(jiān)控?zé)Y(jié)溫度，防止不希望的性質(zhì)的批次。銀膏燒結(jié)溫度在150℃控制，燒結(jié)時(shí)間2小時(shí)。