LED燈差金合金線線和

在LED封裝中，銅線工藝技術(shù)因其可以降低企業(yè)成本而被LED燈廠家通過研究設(shè)計(jì)開發(fā)，并得到眾多廠家的采納，但是中國實(shí)際教學(xué)應(yīng)用中相對金線焊接而言，銅線工藝方面存在著不少學(xué)生問題。3838燈珠和點(diǎn)膠相反,備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠,但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm，光強(qiáng)高（純白光，暖光的稍微小一點(diǎn)）。他的工作電壓和普通的LED一樣，只需要3.0-3.4V，電流也是一樣60MA。UVC燈珠工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制,在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。下面列出一些比較常見的問題，希望能對大家有所啟發(fā)。

1)銅線氧化，導(dǎo)致金球變形，影響產(chǎn)品合格率；

2第一焊點(diǎn)鋁層損壞

3）關(guān)節(jié)缺陷，主要是由于銅的結(jié)合的第二焊料，不容易立，從而導(dǎo)致?lián)p壞或新月形裂解，導(dǎo)致差的兩個(gè)焊接，在使用過程中的客戶端的可靠性風(fēng)險(xiǎn);

4)對于我們很多問題支架， 第二影響焊點(diǎn)的功率，USG（超聲波）摩擦和壓力等參數(shù)進(jìn)行需要要優(yōu)化，優(yōu)良率比較不容易做高；

拆包困難5）故障分析;

6)設(shè)備MTBA（小時(shí)平均產(chǎn)出率）會比金線工藝水平下降，影響企業(yè)產(chǎn)能；

7)操作人員和技術(shù)員的培訓(xùn)周期比較長，對員工的技能素質(zhì)要求高于金絲焊接，一開始肯定對產(chǎn)能有影響；

如果生產(chǎn)中同時(shí)有金線和銅線，生產(chǎn)控制必須注意存放壽命和材料清單的區(qū)分，錯誤或氧化線只能報(bào)廢，經(jīng)常出現(xiàn)漏報(bào)作業(yè)警告，不良風(fēng)險(xiǎn)增加;

相比于黃金的9增加）用品的費(fèi)用，打銅菜刀壽命通常由一半甚至更多的減少。雖然增加了成本和生產(chǎn)控制瓷嘴的復(fù)雜性消耗;

10)相比金線焊接，除了打火桿(EFO)外，多了forming gas（合成氣體） 保護(hù)氣輸送管，二者之間位置我們必須對準(zhǔn)。這個(gè)問題直接產(chǎn)生影響良率。保護(hù)環(huán)境氣體流量可以精確管理控制，用多了企業(yè)成本不斷增加，用少了一些缺陷率高；

11)鋁濺出(Al Splash). 通常比較容易導(dǎo)致出現(xiàn)在用厚鋁層的wafer。不容易鑒定分析影響，不過我們要注意自己不能發(fā)展造成系統(tǒng)電路短路. 容易壓壞PAD或者一焊滑球。造成學(xué)生測試低良或者企業(yè)客戶抱怨；

12)打完線后出現(xiàn)氧化，沒有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行判斷企業(yè)風(fēng)險(xiǎn)，容易造成接觸社會不良，增加不良率；

13)需要重新優(yōu)化Wire Pull，ball shear 測試的標(biāo)準(zhǔn)和SPC控制線，現(xiàn)階段的金線使用標(biāo)準(zhǔn)可能并不能完全適用于銅線工藝；

14第一焊盤底部結(jié)構(gòu)存在一些局限性，如低 k 模具電路、通層孔和底部電路等，需要進(jìn)行仔細(xì)的風(fēng)險(xiǎn)評估，而現(xiàn)有的晶圓鍵合盤設(shè)計(jì)規(guī)則要求對銅線工藝進(jìn)行深入的優(yōu)化。