cob封裝的優(yōu)缺點(cob封裝是什么意思)

近年來，COB封裝特別是大功率COB封裝得到了長足的發(fā)展，產(chǎn)品在市場上占有了一定份額。只要企業(yè)在實際生產(chǎn)中不斷改進產(chǎn)品性能，COB產(chǎn)品將會成為LED封裝產(chǎn)品的重要組成部分。

　　針對COB存在的問題，提出如下解決建議：

　　(1)基板：企業(yè)要根據(jù)選擇的封裝芯片和產(chǎn)品的定位來選擇生產(chǎn)中所用到的基板。不同的芯片需要與不同的基板匹配才能有較好的散熱效果。最好的做法是根據(jù)芯片類型及發(fā)熱情況定制基板。從目前企業(yè)的應用情況及研究進展來看，陶瓷基板性能比鋁基板更好。如企業(yè)定位的是高端產(chǎn)品，可選擇陶瓷基板。此外，市場上也出現(xiàn)了一些新型基板，如銅基板、鏡面鋁基板及鍍銀鋁基板等，也可以選擇使用。

　　(2)封裝膠：首先，要進行市場調研，充分掌握市場上封裝膠的性能和價格差異。再者，要對采購的封裝膠進行實驗，便于更好地了解膠的性質，特別是對于一些價格相對較低的膠要進行實驗全面評估其性能。而且對不同批次的膠也要進行實驗，以確定最佳的使用條件。

　　(3)芯片：研究人員需要在充分掌握芯片與熒光粉、封裝膠及基板的匹配性基礎上，對芯片性能進行全面評估。要對擬采用的芯片進行實驗，對比各類芯片在與熒光粉、封裝膠及基板的匹配上是否能達到所需要的光效及散熱性能。在綜合評估之后才能使最終使用的芯片達到最佳的效果。

　　(4)結構：如果企業(yè)具有水平較高的研究團隊，可以嘗試自己研究特殊的散熱結構并申請專利。這樣不僅可以防止他人仿制，還能增加自身產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢。如果想降低成本，可以考慮使用傳統(tǒng)的封裝結構，選擇適合的材料，也能保證產(chǎn)品質量。

　　COB技術經(jīng)過一段時間的沉靜，現(xiàn)在又逐漸被很多廠家應用，但還存在一些亟待解決的問題。

　　(1)基板的選擇：基板的散熱性能對整個封裝體系的散熱起到關鍵作用。目前COB所用的基板主要有兩大類：鋁基板和陶瓷基板。鋁基板較便宜，散熱性能較差;陶瓷基板較貴，散熱性能較好。此外，這兩種基板還具有其他一些性能差異。封裝企業(yè)選擇這兩種基板時需要考慮的因素較多。

　　(2)封裝膠的選擇：封裝膠對于COB封裝及其他LED封裝形式都有很大的影響。目前性能較好的硅膠已經(jīng)逐步替代原來多數(shù)廠商會用到的環(huán)氧樹脂膠，尤其是大功率LED封裝，有機硅樹脂已經(jīng)成為眾多封裝廠商的首選。但是市場上硅膠種類繁多，性能、價格也有很大差異，要選擇一款適合自己的封裝膠需要考慮的因素也很多。

　　(3)芯片的選擇：芯片不僅與整個LED的光效有關，還與散熱有很大關系。在芯片選擇上，有很多企業(yè)甚至是研究人員并沒有充分考慮芯片與熒光粉、封裝膠的匹配、芯片與基板的匹配等問題。

　　(4)整體散熱結構的設計和運用：從前文可知，可用于COB封裝的散熱結構很多，不過這些結構的設計都是根據(jù)最初所提出的散熱結構改進而來的。在實際生產(chǎn)中要運用這些散熱結構還有很多需解決的問題，比如該結構的散熱性能能否達到預期效果，散熱結構加工的工藝復雜程度，散熱結構的制造成本與客戶的接受程度是否一致等等。