2835貼片珠的焊接方法(2835珠貼片設(shè)計(jì)尺寸)

2835貼片燈珠SMT貼片焊接工藝流程技術(shù)

　　1，單面SMT(錫膏)：

　　錫膏印刷→CHIP粘貼元件→IC等異形元件粘貼→回流焊接

　　2、單面SMT(錫膏)、單面DIP紅膠：

　　錫膏印刷→元件粘貼→回流焊接→背面紅膠印刷(點(diǎn)膠)→元件粘貼→回流焊接

　　→DIP手動(dòng)插件→峰值焊接

　　3，雙面SMT(錫膏)：

　　錫膏印刷→裝貼元件→回流焊接→背面錫膏印刷→裝貼元件→回流焊接

　　注：在雙面再流焊接過程A面配置有大型IC設(shè)備B面。

　　實(shí)現(xiàn)安裝面積的最小化，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格用于密集型或超小型電子產(chǎn)品。

　　例如，移動(dòng)電話、MP3、MP4等SMT貼片表面粘貼工序?yàn)槿襟E：涂焊料膏--粘貼部件--回流焊接。

　　焊接膏的涂抹：PCB的焊盤均勻涂抹適量的焊膏，貼片與部件PCB對(duì)應(yīng)的焊盤在回流焊接時(shí)實(shí)現(xiàn)良好的電氣連接，保證具有充分的機(jī)械強(qiáng)度。

　　粘貼部件：通過粘貼機(jī)或手動(dòng)將工作表部件打印焊膏或貼片膠后PCB正確粘貼到表面對(duì)應(yīng)的位置。

　　回流焊接：通過將預(yù)先分配給印制板墊的糊狀焊料再熔融，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊料端或針腳與印制板墊之間的機(jī)械及電氣連接焊接。一、SMT工藝流程-----單面組裝過程

　　材料檢測(cè)->絲印焊膏->貼片膠->貼片->干燥(凝固)->回流焊接->清洗->檢測(cè)->修復(fù)

　　SMT工藝流程-----單面混合工藝

　　材料檢測(cè)->PCB的a面打印焊膏(點(diǎn)貼片膠->貼片->干燥(凝固)->回流焊接->清洗->插件->峰值焊接->清洗->檢測(cè)->修復(fù)

　　SMT工藝流程-----雙面組裝工藝

　　a：來料檢測(cè)->PCB的a面絲綢印刷焊膏->(點(diǎn)貼片膠->貼片->干燥(凝固)->a面反射焊接->清洗->反轉(zhuǎn)板->PCB的b面絲綢印刷焊膏->(點(diǎn)貼片膠->貼片->干燥->回流焊接(僅限b面->清洗->檢測(cè)->修復(fù))這個(gè)過程PCB在兩面適合plcc等大的粘貼smd的情況下采用。

　　b:材料檢測(cè)->PCB的a面打印焊膏(點(diǎn)貼片膠->貼片->干燥(硬化)->a面回流焊接->清洗->反轉(zhuǎn)板->PCB的b面點(diǎn)貼片膠->貼片->硬化->b面峰值焊接->清洗->檢測(cè)->修復(fù))這個(gè)過程適用于PCB的a面回流焊接、b面峰值焊接。在PCB的b面組裝smd中，僅在sot或soic(28)針以下的情況下，該處理優(yōu)選。

　　SMT工藝流程-----雙面混合工藝

　　a：供應(yīng)材料檢測(cè)->PCB的b面點(diǎn)貼片膠->貼片->凝固->反轉(zhuǎn)板->PCB的a面卡->峰值焊接->清洗->檢測(cè)->修復(fù)處粘貼后插入，smd適用于元件比分離元件多的情況

　　b：材料檢查->PCB的a面卡(銷彎曲)->反轉(zhuǎn)板->PCB的b面點(diǎn)貼片膠->貼片->凝固->反轉(zhuǎn)板->峰值焊接->清洗->檢查->修復(fù)

　　2835貼片LED燈珠焊接方法

　　回流焊接如果是鋁基板的話，也可以使用熱板。用熨斗加熱鋁板，注意速度焊接后馬上拆下。

　　容易發(fā)生虛焊，LED燈的led芯片焊接時(shí)發(fā)生虛焊，焊接中的金線未連接。

　　根據(jù)不同設(shè)計(jì)的燈條鋼網(wǎng)、鋼網(wǎng)和燈條一致即可，因此選擇錫膏容易使用。

　　使用LED燈珠容易去除了不好的錫膏。錫膏印刷到需要焊接的位置，然后進(jìn)行回流焊接焊接。

　　回流焊接如果是鋁基板的話，也可以使用熱板。用熨斗加熱鋁板，注意速度焊接后馬上拆下。

　　容易發(fā)生虛焊，LED燈的led芯片焊接時(shí)發(fā)生虛焊，焊接中的金線未連接。

　　通過不同設(shè)計(jì)的燈條鋼網(wǎng)、鋼網(wǎng)只要與燈條一致即可，可選擇并使用錫膏。使用LED燈珠容易去除了不好的錫膏。錫膏印刷到需要焊接的位置，然后進(jìn)行回流焊接焊接。焊接5730led貼片燈珠一般用批次smt貼片機(jī)粘貼，經(jīng)過回流焊接完成。但是，手工焊接需要借助專業(yè)的焊接設(shè)備(熱風(fēng)槍、焊接臺(tái)等)來理解焊接經(jīng)驗(yàn)。

　　根據(jù)不同設(shè)計(jì)的燈條鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)和燈條一致就可以，有選擇錫膏好還是不好。壞錫膏使用LED燈珠容易脫落，很麻煩。錫膏印刷在需要焊接的位置之前，然后通過回流焊接進(jìn)行焊接。