針對(duì)國(guó)內(nèi)背光源用2835燈珠產(chǎn)品的高可靠性、高穩(wěn)定性的要求，封裝材料器件以倒裝無(wú)金線技術(shù)為依托，著力開(kāi)發(fā)了高穩(wěn)定性的LED背光進(jìn)行產(chǎn)品，其擁有具有高亮度、高光效、低熱阻、超薄電子封裝、小尺寸和顏色通過(guò)一致性好等特點(diǎn)。RGB燈珠普通的燈珠只有1顆芯片，這個(gè)用肉眼都很容易分辨的，所有相對(duì)別的燈珠來(lái)說(shuō)，普通燈珠的成本相對(duì)來(lái)說(shuō)要低調(diào)很多。RGBW四合一燈珠RGB燈里面有3顆芯片，即紅色芯片、綠色芯片...

LED燈珠生產(chǎn)企業(yè)廠家可以開(kāi)創(chuàng)了人類智能照明的新時(shí)代。側(cè)發(fā)光RGB燈珠(對(duì)于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對(duì)于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來(lái)固定芯片。)5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm，光強(qiáng)高（純白光，暖光的稍微小一點(diǎn)）。他的工作電壓和普通的LED一樣，只需要3.0-3.4V，電流也是一樣60MA。內(nèi)置IC燈珠由于LED芯...

王偉力是廣州奧克汀光電照明有限公司董事長(zhǎng)。側(cè)發(fā)光RGB燈珠(對(duì)于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對(duì)于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來(lái)固定芯片。)內(nèi)置IC燈珠由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張,但很...

所謂“無(wú)封裝技術(shù)芯片”是芯片級(jí)封裝器件（CSP）的俗稱，因?yàn)槲覀儧](méi)有一個(gè)支架工作沒(méi)有金線等特性，表現(xiàn)研究出了有封裝處理芯片企業(yè)無(wú)法進(jìn)行比擬的穩(wěn)定性和靈活性，并且熱阻更低，體積影響更小等優(yōu)勢(shì)，逐漸被業(yè)界所看好。5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm，光強(qiáng)高（純白光，暖光的稍微小一點(diǎn)）。他的工作電壓和普通的LED一樣，只需要3.0-3.4V，電流也是一樣60MA。RGBW四合一燈珠RGB燈里面...

是生產(chǎn)LED燈珠為主的公司，至今為止我國(guó)已有研究十年的生產(chǎn)管理專業(yè)發(fā)展水平。3838燈珠和點(diǎn)膠相反,備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠,但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。側(cè)發(fā)光RGB燈珠(對(duì)于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對(duì)于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來(lái)固定芯...

近年來(lái)，霧霾天氣越來(lái)越嚴(yán)重，引起了世界各國(guó)的廣泛關(guān)注。側(cè)發(fā)光RGB燈珠(對(duì)于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對(duì)于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來(lái)固定芯片。)幻彩燈珠應(yīng)用于：LED幻彩燈帶，LED幻彩燈條,LED柔性霓虹管,LED硬燈條,LED S形燈帶,玩具,儀器,數(shù)碼產(chǎn)品等區(qū)域使用。5050RGB燈珠由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有...